Placă Laminat Epoxidic FR4 0.5mm 160x100mm

    SEAP
    ID
    DA36637952
    Data
    03 Octombrie 2024
    Valoare
    24,61 RON
    Stare
    Oferta acceptata
    Autoritatea contractanta
    13221445 - INSTITUTUL NATIONAL DE CERCETARE DEZVOLTARE PENTRU TEHNOLOGII IZOTOPICE SI MOLECULARE
    Localitate
    Cluj-Napoca, Cluj
    Furnizor
    35158861 - S.C. SISSOFT GLOBAL S.R.L. S.R.L.
    Tipul contractului
    Furnizare
    Cod CPV
    31700000-3 - Accesorii electronice, electromecanice si electrotehnice (Rev.2)
    Descriere:
    Placă laminată FR4 BUNGARD, cu rășină epoxidică și grosime de 0,5mm, este o alegere excelentă pentru proiectele electronice. Această placă este fabricată de către BUNGARD, un producător de încredere din industria electronică. Materialul utilizat este întărit cu fibre de sticlă, ceea ce îi conferă durabilitate și rezistență la temperaturi ridicate. Cu o lungime de 160mm și o lățime de 100mm, această placă FR4 este perfectă pentru diverse aplicații. Versiunea plăcii este de tip singură față, iar grosimea stratului de placare din cupru este de 18µm. Grosimea laminatului de 0,5mm asigură o bună conductivitate termică și electrică. Acoperirea plăcii este realizată cu cupru și strat fotosensibil, oferindu-vă flexibilitate în proiectele dumneavoastră electronice.
    Achizitii
    24,61 RON
    Cantitate: 1
    Unitate masura: bucata
    Placă Laminat Epoxidic FR4 0.5mm 160x100mm
    Placă laminată FR4 BUNGARD, cu rășină epoxidică și grosime de 0,5mm, este o alegere excelentă pentru proiectele electronice. Această placă este fabricată de către BUNGARD, un producător de încredere din industria electronică. Materialul utilizat este întărit cu fibre de sticlă, ceea ce îi conferă durabilitate și rezistență la temperaturi ridicate. Cu o lungime de 160mm și o lățime de 100mm, această placă FR4 este perfectă pentru diverse aplicații. Versiunea plăcii este de tip singură față, iar grosimea stratului de placare din cupru este de 18µm. Grosimea laminatului de 0,5mm asigură o bună conductivitate termică și electrică. Acoperirea plăcii este realizată cu cupru și strat fotosensibil, oferindu-vă flexibilitate în proiectele dumneavoastră electronice.