SILICON WAFERS DIAM. 100 MM, TYPE P/BORON, THICKNESS: 525+/-25µm - 25 BUC; SILICON WAFERS DIAM. 100 MM, TYPE N/PHOS, THICKNESS: 525+/-25µm - 25 BUC; SILICON WAFERS DIAM. 100 MM, TYPE P/BORON, THICKNESS: 381+/-25µm - 100 BUC; SILICON WAFERS DIAM. 100 MM, TYPE N/PHOS, THICKNESS: 381+/-25µm - 100 BUC
SEAPIDStare
DAN1231265
Data publicare30 Ianuarie 2020 - 08:07
Data finalizare12 Noiembrie 2019 - 22:00
Data contract30 Ianuarie 2020 - 08:07
Valoare19.324,66 RON
Publicat
Modalitate de desfasurareOffline
Tipul contractuluiFurnizare
Cod CPVCategorie CPVINDUSTRIA PRELUCRATOARE
Autoritatea contractantaLocalitateMagurele, Ilfov
OfertantLocalitateKaufering, Germany
Achizitii-